ファブレスとファウンドリの違いとは?

半導体業界で出てくる「ファブレス」と「ファウンドリ」。
どちらも半導体に関わる企業形態ですが、役割が異なります。今回は、両者の違いを分かり易く解説します。

IDMから分業へ:業界構造の変化

かつての半導体企業は、設計から製造までを一社で担う「IDM(Integrated Device Manufacturer)」型が主流でした。日本では、かつてのNECや東芝、米国ではIntelなどが代表例です。

しかし、製造技術の高度化と設備投資の増大により、設計と製造を分業するモデルが急速に広まりました。
この分業モデルの中心にあるのが、ファブレス(設計専門)とファウンドリ(製造専門)です。

ファブレス企業とは?

「ファブレス(fabless)」は、「ファブ=工場」+「レス=持たない」という意味です。
つまり、半導体の設計だけを行い、製造は外部に委託する企業のことです。

特徴

  • 自社で工場を持たないため、設備投資が少なくて済む
  • 設計に集中することで、製品開発のスピードや柔軟性が高い
  • 製造はファウンドリに依頼する

代表的なファブレス企業

企業名 主な製品・特徴
NVIDIA 米国 GPU設計の世界的リーダー
Qualcomm 米国 スマホ向けSoCの設計
MediaTek 台湾 通信・家電向けチップ設計
ソシオネクスト 日本 映像処理・通信向けSoCを設計。富士通とパナソニックの合弁から誕生

ファブレス企業は、設計に集中することで革新的な製品を次々と生み出しています。
製造はファウンドリに任せることで、リスクを分散しながらスピード感ある開発が可能になります。

 

ファウンドリ企業とは?

「ファウンドリ(foundry)」は、他社が設計した半導体を製造する専門企業です。
言い換えれば、受託製造業”のような存在です。

特徴

  • 巨額の設備投資が必要(クリーンルーム、露光装置など)
  • 高度な製造技術と品質管理が求められる
  • 多くのファブレス企業から製造依頼を受ける

代表的なファウンドリ企業

企業名 主な製品・特徴
TSMC 台湾 世界最大のファウンドリ。最先端プロセスに強み
Samsung Foundry 韓国 メモリとロジック両方を製造
UMC 台湾 中堅ファウンドリ。成熟プロセスに強み
Rapidus 日本 2nm世代の先端ロジック半導体製造を目指す新興企業

Rapidusは、IBMとの技術連携を活かしながら、北海道千歳市に最先端ファブを建設しています。多額の日本政府の支援を受け、国内での最先端製造復活を目指す注目企業です。

 

ファブレスとファウンドリの違いまとめ

視点 ファブレス ファウンドリ
主な役割 半導体の設計 半導体の製造
工場の有無 持たない 持つ(超高額)
強み 設計力・開発スピード 製造技術・品質管理
代表企業 NVIDIA、ソシオネクスト TSMC、Rapidus
仕事の特徴 技術開発・設計職が中心 製造技術・プロセス管理職が中心

このように、両者は「設計する会社」と「作る会社」という明確な違いがあります。
どちらも半導体業界には欠かせない存在であり、互いに協力しながら製品を世に送り出しています。

ファブレス向きの人

  • 回路設計やソフトウェアに興味がある
  • 新しい製品を企画・開発したい
  • グローバルな技術競争に挑戦したい

ファウンドリ向きの人

  • 製造プロセスや品質管理に興味がある
  • 工場でのモノづくりに関わりたい
  • 安定した技術基盤の中で成長したい

 

以上、今回は「ファブレス」と「ファウンドリ」についてまとめてみました。