「半導体」や「半導体デバイス」と一口に言っても、様々な種類があります。
今回は大きく9個に分類をして、それぞれのデバイスの特徴や代表的な企業をまとめてみましょう。
半導体デバイスの種類と特徴
メモリー半導体
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代表素子:DRAM、NANDフラッシュメモリ
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主な機能:データの一時保存(DRAM)や長期保存(NAND)
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用途:パソコン、スマートフォン、SSD、USBメモリなど
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代表メーカー:Samsung(韓)、SK hynix(韓)、Micron Technology(米)
ロジック半導体
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代表素子:CPU、GPU、FPGA、ASIC
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主な機能:データの演算処理、制御信号の生成
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用途:パソコン、スマートフォン、データセンター、AI処理など
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代表メーカー:Intel(米)、AMD(米)、NVIDIA(米)
集積回路(IC)・大規模集積回路(LSI)
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代表素子:マイコン(MCU)、アナログIC、ロジックIC、メモリIC
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主な機能:複数の電子回路を1つのチップに集積し、複雑な処理を実現
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用途:家電、通信機器、自動車制御システムなど
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代表メーカー:Texas Instruments(米)、Analog Devices(米)、NXP Semiconductors(蘭)
パワー半導体
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代表素子:IGBT、MOSFET、SiC/GaNデバイス
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主な機能:高電圧・大電流の制御、電力変換
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用途:電気自動車(EV)、産業用インバーター、電源装置など
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代表メーカー:Infineon(独)、ON Semiconductor(米)、三菱電機(日本)
ディスクリート半導体
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代表素子:ダイオード、トランジスタ、サイリスタ
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主な機能:電流の整流、スイッチング、増幅などの基本的な電子制御
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用途:電源回路、増幅器、スイッチング電源など
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代表メーカー:Infineon(独)、ON Semiconductor(米)、ROHM(日本)
アナログ半導体
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代表素子:オペアンプ、ADC/DAC、電源IC
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主な機能:アナログ信号の処理、電圧・電流の制御
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用途:音響機器、センサーインターフェース、電源回路など
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代表メーカー:Texas Instruments(米)、Analog Devices(米)、STMicroelectronics(蘭)
センサー半導体
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代表素子:CMOSイメージセンサー、加速度センサー、温度センサー
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主な機能:物理量(光、加速度、温度など)の検出と電気信号への変換
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用途:カメラ、スマートフォン、自動車の安全装置、IoTデバイスなど
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代表メーカー:Sony(日本)、OMNIVISION(米)、Samsung(韓)
RF(高周波)半導体
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代表素子:RFスイッチ、パワーアンプ(PA)、低雑音アンプ(LNA)
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主な機能:高周波信号の増幅・切り替え
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用途:スマートフォン、無線通信機器、基地局など
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代表メーカー:Skyworks Solutions(米)、Qorvo(米)、Broadcom(米)
光半導体(オプトエレクトロニクス)
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代表素子:LED、レーザーダイオード、フォトダイオード
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主な機能:光と電気の相互変換
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用途:照明、光通信、センサー、ディスプレイなど
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代表メーカー:日亜化学工業(日本)、Osram(独)、Lumentum(米)