半導体デバイスの種類まとめ

「半導体」や「半導体デバイス」と一口に言っても、様々な種類があります。

今回は大きく9個に分類をして、それぞれのデバイスの特徴や代表的な企業をまとめてみましょう。

半導体デバイスの種類と特徴

メモリー半導体

  • 代表素子:​DRAM、NANDフラッシュメモリ

  • 主な機能:​データの一時保存(DRAM)や長期保存(NAND)

  • 用途:​パソコン、スマートフォン、SSD、USBメモリなど

  • 代表メーカー:​Samsung(韓)、SK hynix(韓)、Micron Technology(米)

ロジック半導体

  • 代表素子:​CPU、GPU、FPGA、ASIC

  • 主な機能:​データの演算処理、制御信号の生成

  • 用途:​パソコン、スマートフォン、データセンター、AI処理など

  • 代表メーカー:​Intel(米)、AMD(米)、NVIDIA(米)

集積回路(IC)・大規模集積回路(LSI)

  • 代表素子:​マイコン(MCU)、アナログIC、ロジックIC、メモリIC

  • 主な機能:​複数の電子回路を1つのチップに集積し、複雑な処理を実現

  • 用途:​家電、通信機器、自動車制御システムなど

  • 代表メーカー:​Texas Instruments(米)、Analog Devices(米)、NXP Semiconductors(蘭)

パワー半導体

  • 代表素子:​IGBT、MOSFET、SiC/GaNデバイス

  • 主な機能:​高電圧・大電流の制御、電力変換

  • 用途:​電気自動車(EV)、産業用インバーター、電源装置など

  • 代表メーカー:​Infineon(独)、ON Semiconductor(米)、三菱電機(日本)

ディスクリート半導体

  • 代表素子:​ダイオード、トランジスタ、サイリスタ

  • 主な機能:​電流の整流、スイッチング、増幅などの基本的な電子制御

  • 用途:​電源回路、増幅器、スイッチング電源など

  • 代表メーカー:​Infineon(独)、ON Semiconductor(米)、ROHM(日本)

アナログ半導体

  • 代表素子:​オペアンプ、ADC/DAC、電源IC

  • 主な機能:​アナログ信号の処理、電圧・電流の制御

  • 用途:​音響機器、センサーインターフェース、電源回路など

  • 代表メーカー:​Texas Instruments(米)、Analog Devices(米)、STMicroelectronics(蘭)

センサー半導体

  • 代表素子:​CMOSイメージセンサー、加速度センサー、温度センサー

  • 主な機能:​物理量(光、加速度、温度など)の検出と電気信号への変換

  • 用途:​カメラ、スマートフォン、自動車の安全装置、IoTデバイスなど

  • 代表メーカー:​Sony(日本)、OMNIVISION(米)、Samsung(韓)

RF(高周波)半導体

  • 代表素子:​RFスイッチ、パワーアンプ(PA)、低雑音アンプ(LNA)

  • 主な機能:​高周波信号の増幅・切り替え

  • 用途:​スマートフォン、無線通信機器、基地局など

  • 代表メーカー:​Skyworks Solutions(米)、Qorvo(米)、Broadcom(米)

光半導体(オプトエレクトロニクス)

  • 代表素子:​LED、レーザーダイオード、フォトダイオード

  • 主な機能:​光と電気の相互変換

  • 用途:​照明、光通信、センサー、ディスプレイなど

  • 代表メーカー:​日亜化学工業(日本)、Osram(独)、Lumentum(米)